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École supérieure d'ingénieurs en emballage et conditionnement (Reims)

Ecole d'ingénieur ESIEC à Reims (51).

Formation d'ingénieurs de statut public à Reims (51686).

Diplômes délivrés par École supérieure d'ingénieurs en emballage et conditionnement : Ingénieur Packaging

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Informations supplémentaires

  • Adresse : Technopôle Henri Farman - esplanade Roland Garros - BP 1029
  • Code postal : 51686
  • Ville : Reims
  • Téléphone : 03 26 91 33 99
  • Site web : http://www.esiec.fr